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60//40 锡/铅焊接 X39
非常少的残渣、免清洗助焊剂,适合优质元器件/印刷电路板。
2 股芯
% 锡 (Sn) | 60 |
% 铅 (Pb) | 40 |
大约熔点 °C | 183 - 188 |
技术参数
电线直径 0.7mm
铅百分比 40%
产品形态 线
熔点 +183 → +188°C
锡百分比 60%
助焊剂类型 松香
产品重量 500g
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技术参数
电线直径 0.7mm
铅百分比 40%
产品形态 线
熔点 +183 → +188°C
锡百分比 60%
助焊剂类型 松香
产品重量 500g